Temas Subtemas
Tema 1: Introducción ao deseño de equipos Introducción.
Fases do diseño.
Tema 2: Deseño de circuitos impresos Tipos de substratos.
Tipos de capas.
Circuitos multicapa.
Tema 3: Familias de componentes electrónicos. Encapsulados Componentes de inserción (THD).
Componentes de montaxe superficial (SMD)
Tema 4:Montaxe automatizado e soldadura. Soldadura por ola.
Soldadura por refluxo.
Tema 5: Sistemas de verificación e proba. Procesos manuales.
Procesos automatizados.
Tema 6: Normativas e regulacións en equipos electrónicos. Normativa legal.
- WEEE (residuos de equipos electrónicos)
- Directiva RoHS de restrición de sustancias perigosas.
- Sustancias perigosas incluidas en la lista REACH
Compatibilidade electromagnética.
Sistemas de calidade