Temas Subtemas
Tema 1: Componentes electrónicos Modelos teóricos vs modelos reais de componentes.
Encapsulados
- Componentes de inserción (THD).
- Componentes de montaxe superficial (SMD)
Tema 2: Deseño, fabricación e montaxe de circuitos impresos. Tipos de substratos.
Tipos de capas.
Circuitos multicapa.
Soldadura por onda.
Soldadura por refluxo.
Outros tipos de soldadura.
Fabricación
- Procesos manuais.
- Procesos automatizados.
Tema 3: Interferencia e compatibilidade electromagnética no deseño de equipos Campos magnéticos.
Emisións, susceptibilidad e ESD
Normativa