| Competencias del título |
| Código | Competencias del título |
| A3 | Capacidad para realizar mediciones, cálculos, valoraciones, tasaciones, peritaciones, estudios e informes. |
| A4 | Capacidad de gestión de la información, manejo y aplicación de las especificaciones técnicas y la legislación necesarias en el ejercicio de la profesión. |
| A5 | Capacidad para analizar y valorar el impacto social y medioambiental de las soluciones técnicas actuando con ética, responsabilidad profesional y compromiso social, buscando siempre la calidad y mejora continua. |
| A29 | Capacidad para diseñar sistemas electrónicos analógicos, digitales y de potencia. |
| A30 | Conocer y ser capaz de modelar y simular sistemas. |
| A34 | Capacidad para diseñar sistemas de control y automatización industrial. |
| B1 | Capacidad de resolver problemas con iniciativa, toma de decisiones, creatividad y razonamiento crítico. |
| B2 | Capacidad de comunicar y transmitir conocimientos, habilidades y destrezas en el campo de la ingeniería industrial. |
| B3 | Capacidad de trabajar en un entorno multilingüe y multidisciplinar. |
| B4 | Capacidad de trabajar y aprender de forma autónoma y con iniciativa. |
| B5 | Capacidad para usar las técnicas, habilidades y herramientas de la Ingeniería necesarias para la práctica de la misma. |
| B6 | Capacidad de usar adecuadamente los recursos de información y aplicar las tecnologías de la información y las comunicaciones en la Ingeniería. |
| B7 | Capacidad para trabajar de forma colaborativa y de motivar a un grupo de trabajo. |
| C3 | Utilizar las herramientas básicas de las tecnologías de la información y las comunicaciones (TIC) necesarias para el ejercicio de su profesión y para el aprendizaje a lo largo de su vida. |
| Resultados de aprendizaje | |||
| Resultados de aprendizaje | Competencias del título | ||
| Conoce todo el proceso de fabricación de equipos electrónicos. | A3 A4 A5 |
B2 B6 B7 |
C3 |
| Reconoce y selecciona los distintos tipos de encapsulados de componentes electrónicos. | A3 |
B3 |
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| Diseña circuitos impresos atendiendo a sus características eléctricas, electrónicas, mecánicas y térmicas. | A29 |
B1 B3 |
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| Conoce el proceso de fabricación, montaje y prueba de equipos electrónicos. | A34 |
B4 B5 |
C3 |
| Conoce los límites de emisiones electromagnéticas permitidos, como determinarlos y minimizarlos. | A3 A29 A30 |
B5 |
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| Contenidos |
| Tema | Subtema |
| Tema 1: Introducción al diseño de equipos | Introducción. Fases del diseño. |
| Tema 2: Diseño de circuitos impresos | Tipos de substratos. Tipos de capas. Circuitos multicapa. |
| Tema 3: Familias de componentes electrónicos. Encapsulados | Componentes de inserción (THD). Componentes de montaje superficial (SMD) |
| Tema 4:Montaje automatizado y soldadura. | Soldadura por ola. Soldadura por reflujo. |
| Tema 5: Sistemas de verificación y prueba. | Procesos manuales. Procesos automatizados. |
| Tema 6: Normativas y regulaciones en equipos electrónicos. | Normativa legal. - WEEE (residuos de equipos electrónicos) - Directiva RoHS de restricción de sustancias peligrosas. - Sustancias peligrosas incluidas en la lista REACH Compatibilidad electromagnética. Sistemas de calidad |
| Planificación | ||||
| Metodologías / pruebas | Competéncias | Horas presenciales | Horas no presenciales / trabajo autónomo | Horas totales |
| Estudio de casos | A3 A4 A29 B2 B3 B4 B5 B6 | 8 | 11 | 19 |
| Prácticas de laboratorio | A3 A4 A16 A29 A30 A35 B7 C3 | 12 | 26 | 38 |
| Salida de campo | A1 A3 A5 A20 A28 A32 A35 | 5 | 0 | 5 |
| Sesión magistral | A3 A4 A5 A20 B6 | 10 | 0 | 10 |
| Trabajos tutelados | A1 A2 A5 A29 A30 A34 B1 B7 C3 | 17 | 38 | 55 |
| Análisis de fuentes documentales | C3 | 8 | 10 | 18 |
| Atención personalizada | 5 | 0 | 5 | |
| (*)Los datos que aparecen en la tabla de planificación són de carácter orientativo, considerando la heterogeneidad de los alumnos | ||||
| Metodologías |
| Metodologías | Descripción |
| Estudio de casos | Se estudiarán uno o varios casos de equipos comerciales en lo que respecta a su proceso de fabricación |
| Prácticas de laboratorio | Se diseñará y fabricará un circuito electrónico. |
| Salida de campo | Visita presencial o virtual a una planta de fabricación y/o montaje de circuitos impresos. |
| Sesión magistral | Exposición oral y mediante el uso de medios audiovisuales, realizando preguntas a los estudiantes. |
| Trabajos tutelados | Deberán ser realizados de forma individual por cada alumno. |
| Análisis de fuentes documentales | Utilización de las herramientas actuales para la localización, documentación y adquisición de componentes eletrónicos. |
| Atención personalizada |
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| Evaluación | |||
| Metodologías | Competéncias | Descripción | Calificación |
| Prácticas de laboratorio | A3 A4 A16 A29 A30 A35 B7 C3 | Trabajo práctico en grupo, de diseño y fabricación de circuitos | 40 |
| Trabajos tutelados | A1 A2 A5 A29 A30 A34 B1 B7 C3 | Trabajo por escrito, realizado de forma individual. | 30 |
| Análisis de fuentes documentales | C3 | Trabajo a realizar en el aula y donde se deberá entregar un pequeño resumen de los resultados. | 30 |
| Observaciones evaluación | |||
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Esta materia no tendrá prueba objetiva. Se debe superar reralizando los trabajos arriba indicados. Será obligatoria la participación, y obtener en cada uno por lo menos un 40% de la nota máxima. |
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| Fuentes de información |
| Básica |
Ronald A. Reis (1999). Electronic Project Design and Fabrication. Prentice Hall
Varios fabricantes (varios). Follas de características de distintos componentes. |
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| Complementária | |
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| Recomendaciones | |||||
| Asignaturas que se recomienda haber cursado previamente | |||||
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| Asignaturas que se recomienda cursar simultáneamente |
| Asignaturas que continúan el temario |
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