A4

Capacidad de gestión de la información, manejo y aplicación de las especificaciones técnicas y la legislación necesarias en el ejercicio de la profesión.

A29

Capacidad para diseñar sistemas electrónicos analógicos, digitales y de potencia.

A34

Capacidad para diseñar sistemas de control y automatización industrial.

B2

Capacidad de comunicar y transmitir conocimientos, habilidades y destrezas en el campo de la ingeniería industrial.

B4

Capacidad de trabajar y aprender de forma autónoma y con iniciativa.

B6

Capacidad de usar adecuadamente los recursos de información y aplicar las tecnologías de la información y las comunicaciones en la Ingeniería.

C3

Utilizar las herramientas básicas de las tecnologías de la información y las comunicaciones (TIC) necesarias para el ejercicio de su profesión y para el aprendizaje a lo largo de su vida.

Resultados de aprendizaje	Competencias del título
Conoce todo el proceso de fabricación de equipos electrónicos.	A5		C3
Diseña circuitos impresos atendiendo a sus características eléctricas, electrónicas, mecánicas y térmicas.	A30 A34	B7
Reconoce y selecciona los distintos tipos de encapsulados de componentes electrónicos.	A3 A4 A29	B1 B2 B3 B4 B5 B6	C3
Conoce el proceso de fabricación, montaje y prueba de equipos electrónicos.	A1 A3 A37	B5
Conoce los límites de emisiones electromagnéticas permitidos, como determinarlos y minimizarlos.	A4 A5	B4 B5

Tema	Subtema
Tema 1: Componentes electrónicos	Modelos teóricos vs modelos reales de componentes. Encapsulados - Componentes de inserción (THD). - Componentes de montaje superficial (SMD)
Tema 2: Diseño, fabricación y montaje de circuitos impresos.	Tipos de substratos. Tipos de capas. Circuitos multicapa. Soldadura por ola. Soldadura por reflujo. Otros tipos de soldadura. Fabricación - Procesos manuales. - Procesos automatizados.
Tema 3: Interferencia y compatibilidad electromagnética en el diseño de equipos	Campos magnéticos. Emisiones, susceptibilidad y ESD Normativa

Metodologías / pruebas	Competéncias	Horas presenciales	Horas no presenciales / trabajo autónomo	Horas totales
Estudio de casos	A1 A4 A5 B2 B3 B4 B6	8	11	19
Prácticas de laboratorio	A1 A3 A3 A4 A29 A30 A34 A37 B5 B1 B5 B7 C3	12	26	38
Salida de campo	A3 B5	5	0	5
Sesión magistral	A7 A12 A15 A16 A20 A23 C6 C7	10	0	10
Trabajos tutelados	A1 A3 A37 B5	15	38	53
Prueba objetiva	B5 B1 B2	2	0	2
Análisis de fuentes documentales	A37	8	10	18

Atención personalizada		5	0	5

(*)Los datos que aparecen en la tabla de planificación són de carácter orientativo, considerando la heterogeneidad de los alumnos

Metodologías	Descripción
Estudio de casos	Se estudiarán uno o varios casos de equipos comerciales en lo que respecta a su procesode fabricación.
Prácticas de laboratorio	Se diseñará y fabricará uno o varios circuitos electrónicos.
Salida de campo	Visita presencial o virtual a una planta de fabricación y/o montaje de circuitos impresos.
Sesión magistral	Exposición oral y mediante el uso de medios audiovisuales, realizando preguntas a los estudiantes.
Trabajos tutelados	Deberán ser realizados de forma individual por cada alumno.
Prueba objetiva	Prueba escrita sobre conocimientos teóricos
Análisis de fuentes documentales	Utilización de las herramientas actuales para la localización, documentación y adquisición de componentes eletrónicos.

Metodologías	Competéncias	Descripción	Calificación
Prácticas de laboratorio	A1 A3 A3 A4 A29 A30 A34 A37 B5 B1 B5 B7 C3	Trabajo práctico en grupo, de diseño y fabricación de circuitos	30
Trabajos tutelados	A1 A3 A37 B5	Trabajo por escrito, realizado de forma individual.	30
Prueba objetiva	B5 B1 B2	Prueba escrita individual	40

Observaciones evaluación
En esta asignatura, además de la prueba objetiva se deberán superar los trabajos arriba indicados. Será obligatoria la participación y obtener en cada parte un mínimo del 40% de la nota máxima.

Básica	Ronald A. Reis (1999). Electronic Project Design and Fabrication. Prentice Hall Varios fabricantes (varios). Hojas de características de distintos componentes.

Complementária

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